台积电公布的第二季度业绩全面超出市场共识预期。

这家全球最大的芯片制造商在截至6月的三个月内利润同比增长了61%。台积电本季度实现净利润3982.7亿新台币，约合135.5亿美元，而分析师此前预期为128.6亿美元。

台积电的营收同比增长38%，达到317亿美元，略高于市场预期。销售增长的部分原因是公司高性能计算（HPC）业务的持续增长势头，该业务涵盖人工智能（AI）和5G网络芯片。HPC业务占台积电第二季度营收的60%，高于去年同期的52%。

客户向台积电订购的许多AI芯片都采用了其最新的制造工艺。据台积电表示，7纳米及更小节点的芯片贡献了第二季度晶圆营收的近四分之三。

为满足美国客户对先进制造工艺的需求，台积电正在亚利桑那州建设一个耗资165亿美元的制造园区。园区内的第一座晶圆厂采用4纳米工艺，已于去年年底开始量产。另外两座芯片工厂预计将在本十年末之前投入运营。

台积电CEO表示，公司将把第二和第三座晶圆厂的建设进度加快“几个季度”，以应对市场需求。此前，台积电曾披露，该园区的制造产能已预订至2027年底。

今年4月，台积电破土动工了其在亚利桑那州的第三座、也是最先进的晶圆厂。该厂将使用公司即将推出的1.6纳米制程。这一制程节点包括一项名为“超级电源轨”（Super Power Rail）的技术，通过减少电压波动来提高芯片的能效。

一旦全面投入运营，台积电的亚利桑那州园区预计将拥有最多六座晶圆厂。此外，公司还正在建设一个研发枢纽，以及两座专门生产封装组件的工厂。封装技术用于将多个半导体模块连接到一个芯片中。

CEO对投资者表示：“建成后，我们大约30%的2纳米及更先进制程的产能将位于亚利桑那州，这将在美国打造一个独立的、处于技术前沿的半导体制造产业集群。”

台积电预计，本季度将实现318亿至330亿美元的营收，中值将代表同比增长38%。对于整个财年，公司已将营收增长预期从此前的24%至26%上调至30%。即便如此，公司预计仍将低于分析师预测的1249亿美元营收。

CEO表示：“展望今年下半年，截至目前，我们尚未看到客户行为发生任何变化。然而，我们也理解市场中仍存在不确定性和风险。”