台积电停止向中国部分客户交付芯片

2025年1月中旬，美国政府再次收紧了对中华人民共和国开发现代半导体的限制规则，据报道，这一最新的紧缩政策已对众多中国半导体开发商产生了深远的影响。

据报道，台积电已根据新规定停止向中国的一些客户交付采用16纳米或更先进生产工艺的芯片。这些芯片成品封装中可能包含多达300亿个晶体管。最初，台积电认为只有用于人工智能应用的芯片会受到新法规的约束，但事实证明，这些规定远比预期更为宽泛。台积电在回应律师和美国政府的问询时，也证实了这一点。

为了遵守新规定，台积电正在扣留可能违反规定的交货，并要求开发商提供芯片的详细信息以及在封装方面的深刻承诺。更具体地说，台积电要求受影响的客户将硅片组装到中华人民共和国境外的电路板或其他载体上。

此外，将来为中华人民共和国客户服务的包装服务提供商也需要获得美国政府的许可。然而，据《日经亚洲》报道，目前中国服务提供商尚未申请此类许可证。值得注意的是，台积电还要求总部不在中华人民共和国的服务提供商在其他地方进行最终组装，这一要求似乎超出了当前法规的实际要求。台积电在此事上显得尤为谨慎，并建议受影响的客户如果希望继续在中国使用包装服务，必须积极寻求并获得美国政府的批准。

这一系列的变动使得许多受影响的公司不得不在短时间内重新制定计划。如果包装服务提供商有足够的产能来应对这一变化，那么供应链的延迟可能为数周甚至数月。对于中国开展业务的服务提供商而言，这种影响尤为严重，因为工厂可能无法满负荷运转，从而导致经济损失。

先进封装技术被视为中国公司在美国限制下仍能开发强大硬件的关键途径。通过将多个单独的硅片（小芯片）组合成更强大的封装，中国公司能够提高其芯片的性能。不仅外国服务提供商如英特尔在中国设有封装工厂，多家中国本土供应商如通富微电子也将总部设在中国。美国政府对此表示担忧，认为其贸易限制措施可能会被规避。

最近，华为展示了中国公司如何通过先进的封装技术提高其芯片性能。根据中国媒体发布的照片显示，华为最新的AI加速器Ascend 910C结合了两个带有处理核心的芯片。这意味着，尽管Ascend 910C采用7纳米工艺制造，但其性能却能够达到采用4纳米工艺生产的Nvidia H100的60%。这一成就进一步凸显了中国公司在半导体技术领域的创新能力和进步。

随着美国政府继续收紧对半导体开发的限制，中国公司和整个行业将面临更大的挑战和不确定性。然而，通过创新和合作，中国半导体产业有望在未来继续取得突破和发展。