在全球化浪潮下，中国企业的"出海"之路正从少数先行者的探索，演变为"百家争鸣"的集体行动。从互联网科技到先进制造，从新能源汽车到跨境服务，越来越多的企业开始借助技术与创新，开启全方位的数字化转型与海外拓展。他们不再满足于出口产品，而是将研发、供应链、营销与服务体系全面推向海外，构建本地化经营能力，最终实现"价值链出海"。

是德科技近日宣布，推出三款全新的半导体教学实验室解决方案，旨在助力高校人才培养，帮助学生做好在全球半导体行业就业的准备。这三款解决方案分别为基础设计与测量、参数测试与晶圆上测量、光子集成电路测量，可以助力学生积累使用半导体研发和制造领域常用的专业级工具与工作流程的实践经验。

是德科技将在德国举办的汽车以太网大会（AEC）上（展位号 B-07）展示全新汽车以太网接收器一致性测试解决方案。这些新解决方案旨在支持从10BASE-T1S到10GBASE-T1的验证，使汽车制造商和供应商能够向高速分布式架构和软件定义汽车加速转型。

是德科技近日宣布，专注于为AI和超大规模数据中心应用提供太赫兹（THz）互连技术的提供商AttoTude，已采用是德科技89600矢量信号分析（VSA）软件中的增强型信号分析功能，以加速其太赫兹无线电技术的开发。

Oracle宣布，针对 Oracle AI Database 推出全新的 Agentic AI 创新，帮助客户快速构建、部署和扩展安全的 Agentic AI 应用，这些应用适用于全规模生产级工作负载。Oracle AI Database 在运营型数据库和分析型数据湖仓之间，将 Agentic AI 与数据进行一体化架构设计。

尽管AI在诸多领域实现了爆发式增长，但受半导体行业复杂特性的影响，其在该领域的发展更为循序渐进。不过，2026年将成为关键的一年，因为AI驱动的工作流程将从概念阶段走向部署阶段。这不仅会带来技术层面的挑战与机遇，也将凸显出智能设计自动化下一发展阶段不可或缺的人才需求。