康宁携手博通，加速AI数据中心处理能力跃升

2025年5月16日，美国纽约和中国上海——全球材料科学的领导创新者康宁公司日前宣布，公司与半导体行业领先供应商博通公司（Broadcom Incorporated，纳斯达克代码：AVGO）达成合作，共同开发光电共封装（CPO）基础设施技术，以提升数据中心的数据处理能力。

此次合作，康宁将为博通的Bailly光电共封装系统提供尖端光学元件。Bailly系统是业界首款基于CPO技术的以太网交换机，数据传输速率达51.2Tbps。双方优势技术的结合，将显著提升光学互连密度并降低功耗，尤其适用于大规模AI集群的部署。

CPO通过将光器件与电子器件集成在处理器系统中，显著提升了数据中心在网络带宽、处理能力、集成密度与能效方面的表现，从而完美适配AI工作负载的需求。这项技术有望将人工智能发展推向新高度，同时实现更高的传输速率、更大集成密度以及全面优化的能效。

博通的Bailly系统集成了八个基于硅光子技术的6.4Tbps光引擎，这些光引擎与博通的StrataXGS® Tomahawk®5以太网交换芯片采用共封装设计。康宁现已成为该光学基础设施的认证供应商，将提供支持光纤连接的整套解决方案，包括用于前面板连接与外部激光模块的连接器、单模光纤和保偏光纤，以及能够以极高精度与可靠性将光纤连接到光引擎的光纤阵列单元（FAU）。创新的共封装技术将光纤直接引入光引擎，显著提升了数据传输效率与系统集成度。

康宁光通信CPO业务发展总监Benoit Fleury表示：“随着支持AI的数据中心规模持续扩大，康宁始终与博通保持紧密合作，确保以卓越的性能与可靠性满足CPO连接的需求。通过这次最新合作，我们提供的光连接解决方案将实现行业领先的传输速度与带宽密度，同时显著降低功耗与成本。”

博通公司光系统事业部首席技术官Sheng Zhang表示：“AI工作负载的爆发式增长对互连带宽提出了前所未有的需求。我们与康宁合作多年，共同开发TH5-Bailly CPO系统的高密度光纤连接解决方案，已实现了规模化应用的显著性能表现。随着我们共同开发下一代200G/lane的CPO解决方案——为新一代AI数据中心实现更高的能效与带宽密度，我们非常高兴能深化这一合作关系。”

康宁为数据中心网络提供全面的光纤、光缆及连接解决方案产品组合，并随着网络的快速演进持续推出创新产品。除与博通在CPO产品开发方面的合作，康宁还推出了CPO FlexConnect™光纤——这是一种专为卓越抗弯曲性能设计的单模光纤，可有效抑制多径干扰（Multi-Path Interference，MPI）对系统性能的影响，从而显著提升CPO系统内光学基础设施的整体性能。