AMD和英伟达已宣布其下一代数据中心GPU将升级至HBM4，而如果SK海力士如愿以偿，它将成为这些HBM4内存的主要供应商。

上周，这家韩国存储巨头宣布已完成HBM4的开发工作，并正准备开始大规模量产。这一消息推动SK海力士股价上涨7%，其背后原因显而易见。

高带宽内存（HBM）已成为英伟达、AMD等公司高端AI加速器的关键组件。今年早些时候提前发布的英伟达Rubin系列和AMD Instinct MI400系列GPU，都依赖于内存供应商能在2026年产品发布前及时提供充足的HBM4供应。

此次升级源于GPU厂商已接近现有HBM技术的极限——目前每个模块的容量最高约为36GB，带宽约1TB/s，使英伟达B300或AMD MI355X等芯片的总内存带宽达到约8TB/s。

随着向HBM4过渡，带宽将迎来显著跃升。在今年3月的GTC大会上，英伟达透露其Rubin GPU将配备288GB的HBM4，实现13TB/s的总带宽。AMD则计划在其即将推出的MI400系列GPU上集成更大容量的内存，该系列产品将驱动其首款机架级系统Helios。这些新芯片将搭载高达432GB的HBM内存，总带宽接近20TB/s。

SK海力士表示，通过将I/O端口数量增加至2,048个（是HBM3e的两倍），其HBM的带宽已有效翻倍。该公司还称，这使其能效提升了超过40%。

尽管服务器中使用的普通DRAM通常并非主要能耗部件，但HBM却是。从AMD MI300X的24GB升级到MI325的36GB模块后，单颗GPU的功耗已从250W飙升至约1千瓦。

SK海力士表示，除了更多I/O端口和更高的效率外，其芯片还成功超越了HBM4的JEDEC标准，实现了10Gb/s的工作速度。

最终三家主要HBM供应商中哪家能赢得供货合同仍有待观察。虽然过去几年SK海力士赢得了英伟达大部分HBM订单，但三星和美光也正在努力将HBM4推向市场。

美光已于今年6月开始向客户送样36GB、12层堆叠的HBM4样品。与SK海力士类似，这些堆叠采用2048位接口，带宽将达到当前HBM3e模块的约两倍。这家美国存储供应商预计将在明年某个时间点开始扩大生产。

与此同时，对三星而言，HBM4是一个重新赢得英伟达订单的新机会。据报道，该公司此前一直难以让其HBM3e堆叠通过英伟达Blackwell加速器的验证。