美国将从2027年开始对中国进口的半导体产品征收关税。

这一计划的消息源自一份《行动通知》，由美国贸易代表办公室（USTR）总法律顾问詹妮弗·桑顿（Jennifer Thornton）签署，并于周一公开发布。

该通知源于拜登政府于2024年12月启动的一项针对中国半导体产业的调查。调查聚焦于“基础型半导体”（亦称“成熟制程”或“旧节点”半导体），包括那些作为关键行业下游产品组件的芯片，例如国防、汽车、医疗设备、航空航天、电信、发电及电网等领域所用芯片。

调查结论指出：“数十年来，中国一直将半导体产业作为其谋求主导地位的目标，并在追求该目标过程中，采取了日益激进且广泛的非市场政策与做法。”文件进一步指出，这些做法“严重损害了美国企业、工人以及整体美国经济的利益”。

因此，该通知认定对中国芯片征收关税是适当的，但并不紧迫——因为文件规定，在2027年年中之前，相关关税税率将维持在0%。

美国计划于2027年6月23日起提高关税税率，并将在该日期前至少30天公布具体税率。

同样在周一，美国贸易代表杰米森·格里尔（Jamieson Greer）发表了一篇评论文章，主张关税是一种谈判工具，可促使贸易伙伴坐到谈判桌前，讨论有助于特朗普政府实现“美国再工业化”目标的投资安排。

因此，本届政府为中国芯片制造商留出了时间，让他们考虑是否愿意在美国本土开展业务。

类似的谈判策略和《芯片与科学法案》提供的激励措施，已促使台积电、三星等外国芯片制造商在美国大规模投资建厂，也促使英特尔决定在国内而非海外建设新工厂。

今年1月和8月，特朗普总统曾表示，进口半导体可能面临“25%、50%，甚至100%”的关税。